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芯片封裝



       封裝：
 
涵蓋從分立器件、打線和倒裝封裝到先進(jìn)圓片級(jí)封裝（WLP）、Package-on-Package（PoP）和系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）的全面解決方案

應(yīng)用于SiP的先進(jìn)基板、高端包封、高密度SMT和電磁屏蔽工藝

在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡的規(guī)模化生產(chǎn)布局



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