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集成電路封裝形式的簡介
time發(fā)布時間:2020-09-09
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3、主營封裝形式分別有:
SOP-4/8/14/16/18/24/28
DIP-4/8/14/16/18
SOT-23-3/23-5/23-6/89/223
TO-126/251/252/220/220F/263
HDIP-12
SIP-9
ESOP-8
SSOP-48
TSSOP-8/16
MSOP-8
ZIP-25

SOP-4/8/14/16             2500個/盤
DIP-4                          2500個盒或5000個/盒
DIP-8                          2000個/盒
DIP-14/16/18                    1000個/盒
SOT-23-3/23-5/23-6 3000個/盤
SOT-89                           1000個/盤
SOT-223                           2500個/盤
MSOP-8                           3000個/盤
ESOP-8                           3000個/盤
TO-126                           200個/包
TO-251                           4200個/盒
TO-252                           2500個/盤
TO-220/220F              1000個/盒
TO-263                      1000個/盒 500個/盤
SSOP-48                      2400個/盒   1000個/盤
SOP-28                      2000個/盒
SOP-18                      2000/盤
ZIP-25                      340個/盒
SIP-9                      1200個/盒
HDIP-12                       1000個/盒
TSSOP-8                      4000個/盤
TSSOP-14                    3000個/盤


總部熱線:

0755-83233530

企業(yè)郵箱:

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